芯片設計領域領導者Arm Ltd.正為進行2023年美股規(guī)模最大的首次公開募股(IPO)之際，但有媒體報道稱，一份IPO申請草案顯示，該公司上一財年的收入下降了約1%，并且截至6月30日的季度銷售額同比下降2.5%。持有Arm股份的軟銀正在推動最高達700億美元的IPO，近期市場仍擔心芯片過剩趨勢未實質性緩解，加之全球芯片股估值普遍下行、Arm業(yè)績下滑，這些因素令Arm估值變得復雜化。
一般來說，有上市規(guī)劃的公司通常極力希望在出售股票之前公布增長趨勢的業(yè)績，但根據(jù)備案文件，Arm在截至3月31日的12個月里的銷售額降至26.8億美元，并且這一數(shù)字仍有可能發(fā)生變化。擁有Arm股份的日本軟銀集團(SoftBank Group Corp.)計劃最早于下個月讓該公司進行首次公開募股(IPO)，屆時這家芯片設計公司的估值可能最高達700億美元。
Arm的F-1文件草案基于美國會計準則，該公司正準備在納斯達克(Nasdaq)上市。今年5月，軟銀表示，按照國際標準，該部門最近一個財年的銷售額增長了5.7%。Arm的一名代表拒絕置評。
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銷售額低迷——Arm的F-1 IPO文件草案顯示，上一財年的營收出現(xiàn)下滑(注:財政年度為截至3月31日的期間;Arm的文件草案基于美國會計準則，而軟銀的文件則采用國際準則。)
除其他差異外，美國會計準則和國際財務報告準則(IFRS)對何時可以確認營收有不同的門檻。
整個芯片行業(yè)仍在從庫存過剩引發(fā)的銷售額低迷趨勢中復蘇，尤其是在智能手機市場——這是Arm的最核心業(yè)務。Arm最大的合作伙伴之一——全球最大規(guī)模的智能手機芯片公司高通(QCOM.US)本月早些時候發(fā)布了令人失望的最新業(yè)績展望數(shù)據(jù)，表明智能手機需求依然疲軟，導致該公司股價暴跌。高通表示，來自手機制造商的訂單仍在下滑，這些手機制造商的庫存普遍仍高于需求。
就連蘋果公司(AAPL.US)備受推崇的iPhone也出現(xiàn)了需求放緩的情況，大名鼎鼎的iPhone手機A系列芯片正是基于Arm架構，后來蘋果推出了M1系列芯片，用于新一代的Mac電腦，繼續(xù)沿用Arm架構，并在性能和能效方面展現(xiàn)出強大的表現(xiàn)。
高通、亞馬遜、三星電子和蘋果公司都是Arm最重要的客戶。事實上，Arm的許多客戶甚至是直接競爭對手，都在排隊投資Arm的IPO。
Arm架構之所以廣泛應用于智能手機，主要是因為其低功耗、高性能和高度可定制化的特點，非常適合移動設備的需求。除了智能手機，Arm架構還應用于許多其他領域，包括但不限于：平板電腦： 如iPad等平板設備也廣泛使用Arm架構。嵌入式系統(tǒng)： Arm架構在嵌入式設備中得到廣泛應用，如物聯(lián)網(wǎng)設備、家電和汽車。服務器： 盡管服務器領域主要由x86架構主導，但Arm架構也在服務器領域逐漸嶄露頭角，特別是在輕量級和低功耗服務器方面。
Arm的文件草案還顯示，按照美國會計準則，截至6月30日的季度銷售額同比下降2.5%，至6.75億美元。這一降幅小于軟銀本月早些時候公布的數(shù)據(jù)，當時軟銀表示，根據(jù)國際財務報告準則，Arm季度銷售額下降了約11%，至6.41億美元。
相對較小的降幅——Arm的F-1 IPO文件草案顯示，季度營收降幅較小(注:季度數(shù)據(jù)為截至6月30日的數(shù)據(jù);Arm的文件草案基于美國會計準則，而軟銀的文件則采用國際準則。)
Arm設計包括微處理器在內的最底層技術，其知識產(chǎn)權幾乎被用于世界上所有的智能手機，例如所有智能手機處理器的Arm架構。在2016年，軟銀(SoftBank)以約320億美元的價格收購了這家芯片公司。這家日本企業(yè)集團在2020年表示，它將以400億美元的價格將該公司出售給GPU領域領導者英偉達(NVDA.US)，但監(jiān)管壓力迫使英偉達去年放棄了競購。今年4月，Arm表示已為在美國上市提交了一份保密文件。
據(jù)媒體本周報道，巴克萊銀行、高盛集團、摩根大通和瑞穗金融集團等全球金融巨頭將在招股說明書中被列為Arm 進行IPO時的主承銷商，每家承銷商將獲得平均的費用分成。
有知情人士表示，這份文件最早可能于下周一公布，報告將包括軟銀如何以640億美元的估值從愿景基金(Vision Fund)手中收購Arm 25%股份的細節(jié)。有分析人士表示，Arm 25%的股權從愿景基金轉移到軟銀，表明軟銀希望通過ARM的IPO來實現(xiàn)甚至超過640億美元的估值，甚至最高達700億美元估值。愿景基金的一名代表拒絕置評。知情人士表示，Arm預計將在此次上市中出售該公司約10%的股份。
