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有知情人士透露，日本投資界巨頭軟銀集團(SFTBY.US)已開始測試投資者們對英國芯片設計公司Arm Ltd.首次公開募股(IPO)的興趣，并且旗下Arm的這次IPO有可能會籌集至多100億美元資金。上述人士表示，這家日本企業(yè)集團可能推動Arm最早于9月在美國紐約公開上市。機構匯編的數(shù)據(jù)顯示，此次IPO有望成為今年全球規(guī)模最大的IPO之一。

軟銀旗下的這家芯片設計公司Arm上月秘密提交了在美國上市的申請。知情人士表示，高盛集團、摩根大通、巴克萊銀行和瑞穗金融集團在提交的文件中被列為IPO投資銀行。他們表示，牽頭的領導投行尚未確定，預計還會有更多的投資銀行加入IPO行列。

知情人士表示，有關Arm IPO的具體規(guī)模和時間的討論正在進行中，最終決定將視股市的基本情況而定。上述投行的發(fā)言人沒有立即置評。

軟銀創(chuàng)始人孫正義曾表示，他希望推動Arm的IPO能成為芯片公司有史以來規(guī)模最大的IPO。銀行家們對Arm的估值在300億至700億美元之間，這一區(qū)間范圍相當寬廣，反映出在芯片公司股價普遍波動的背景下，對該公司進行估值所面臨的挑戰(zhàn)。

財報數(shù)據(jù)顯示，Arm第四財季凈銷售額同比增長28%，至928億日圓(大約6.88億美元)。該公司在第四季度季度虧損62億日元，而去年同期為盈利101億日元。