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環(huán)球速遞!小米兩大技術接入聯(lián)發(fā)科平臺!盧偉冰:天璣芯片影像蛻變2023-05-21 05:49:58 | 來源:搜狐數(shù)碼 | 查看: | 評論:0


(資料圖片僅供參考)

小米兩大技術接入聯(lián)發(fā)科平臺!盧偉冰:天璣芯片影像蛻變

快科技5月20日消息,小米集團盧偉冰發(fā)文表示, 小米影像大腦全面接入天璣8200-Ultra,帶來兩大技術升級,讓天璣移動芯片影像蛻變。

這兩大技術其中之一是小米影像算子全面強化加速,之二是30余個小米影像功能首次落地天璣。

據(jù)悉,天璣8200-Ultra是小米和聯(lián)發(fā)科雙方聯(lián)合定義的移動平臺,在此次聯(lián)合定義中,小米影像大腦30余個算子在天璣8200-Ultra上實現(xiàn)了全面強化與加速,小米影像大腦中的各種能力實現(xiàn)隨存隨取,從而實現(xiàn)了出色的圖像處理效果,與優(yōu)秀的性能與功耗表現(xiàn)。

最終,在小米影像大腦框架接入與算子落地加速的雙重優(yōu)化下,小米影像38個功能首次落地天璣移動平臺,相比Civi 2實現(xiàn)了全鏈路的速度優(yōu)化與功耗優(yōu)化。

這顆芯片由小米Civi 3首發(fā)搭載,新品將于5月底正式亮相,預計下周小米會官宣Civi 3發(fā)布時間。

值得注意的是,這次小米Civi 3仍然主打自拍,前置配備了雙攝像頭,形態(tài)是中置挖孔,跟上一代Civi 3一致,值得期待。

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