松下機電株式會社（總公司：大阪府門真市、董事長兼社長執(zhí)行董事、CEO：坂本真治）研發(fā)出高熱傳導性多層基板用薄膜“R-2400”。

(資料圖片僅供參考)

近年，由于人們對環(huán)境問題的關(guān)注度越來越高，電動汽車（xEV）也不斷普及。為了提高電動汽車的能源效率，隨著電池、電源部、驅(qū)動部的功率進一步提高，業(yè)界對SiC及GaN等功率半導體需求不斷增加，設備的熱管理也就成了一個重大課題。此外，為了提升電動汽車的續(xù)航里程，擴大車內(nèi)空間來提高舒適性，電源部、驅(qū)動部重量更輕、體積更小的需求也不斷增大。

對此，本公司研發(fā)出了高熱傳導性多層基板用薄膜“R-2400”，它同時具備行業(yè)首個(※1)達到2.7W/ｍ?K(※2)的高熱傳導性與可實現(xiàn)多層基板的優(yōu)異樹脂流動性。

新產(chǎn)品在緩解功率半導體發(fā)熱影響的同時，還可適用于傳統(tǒng)高熱傳導材料難以實現(xiàn)的多層基板，今后有望還可內(nèi)置零部件及適用于厚銅箔。由此可幫助減輕電源部、驅(qū)動部的重量、實現(xiàn)小型化抑制電動汽車的耗電（提高能源效率），有助于減少CO2排放量。

（※1）在電子電路基板材料、多層基板材料用薄膜中。截至2023年5月15日，本公司調(diào)查。

（※2）利用激光閃光法測量。

【特點】

1． 作為多層基板用薄膜，它具有行業(yè)首個熱傳導率2.7W/m?K(※2)，幫助削減熱對策零部件的數(shù)量

2． 利用良好的樹脂流動性，通過增加電子電路基板的層數(shù)幫助實現(xiàn)設備小型化

3． 取得UL額定溫度150℃認定，可在高溫環(huán)境下使用

【特點的詳細說明】

1．作為多層基板用薄膜，它具有行業(yè)最高熱傳導率2.7W/m?K(※2)，幫助削減熱對策零部件的數(shù)量

通過采用無機填料設計[１]專有技術(shù)的高熱傳導技術(shù)，使電子電路基板整體的散熱性提升，并有助于緩解功率半導體的發(fā)熱。由此還可以減少散熱片及冷卻風扇等熱對策零部件數(shù)量，從而幫助實現(xiàn)設備的小型化。

圖1熱傳導率的比較

2．利用良好的樹脂流動性，通過增加電子電路基板的層數(shù)幫助實現(xiàn)設備小型化

通過無機填料與絕緣樹脂的最好平衡配合設計實現(xiàn)良好的樹脂流動性，可適用于以往在電路填充性及絕緣可靠性方面不易實現(xiàn)的高熱傳導材料的多層基板。今后還將進一步地應用到零部件內(nèi)置及厚銅電路，從而幫助設備進一步實現(xiàn)小型化。此外，還可運用于一般的電子電路基板加工工序，不僅能降低工序負荷，同時還可通過組合預浸料實現(xiàn)批量成型。

圖2：R-2400的優(yōu)勢：通過多層化實現(xiàn)基板的小型化（截面圖）

圖3：其他應用案例（截面圖）

3．取得UL額定溫度150℃認定，可在高溫環(huán)境下使用

憑借本公司獨特的樹脂設計及混合技術(shù)，實現(xiàn)材料的高耐熱化?？沙惺芄β拾雽w的發(fā)熱，在車載等高溫環(huán)境下使用。

另外，還可與本公司無鹵環(huán)氧玻璃多層基板材料R-3566D（UL額定溫度150℃取得）同時使用。

【用途】

要求熱對策的主要電源零部件（車載充電器、鐵路電源、太陽能發(fā)電電力調(diào)節(jié)器、變頻器、升壓轉(zhuǎn)換器等）用多層基板、零部件內(nèi)置基板

【特性表】

型號R-2400

產(chǎn)品陣容　100μm?150μm

【量產(chǎn)時間、樣品提供時間】

可進行量產(chǎn)、可提供樣品

【展會參展信息】

2023年5月24日～26日　AUTOMOTIVE ENGINEERING EXPOSITION 2023 YOKOHAMA

PACIFICO Yokohama

※線上參展：2023年5月17日（周三）～6月7日（周三）