4月18日，這些消息影響市場：

(資料圖)

1、近40股遭集體減持，涉及AI、半導體、醫(yī)藥大牛股等;

2、緬甸佤邦將從8月起暫停礦產(chǎn)資源勘探;

3、國家統(tǒng)計局：2023年第一季度GDP同比增4.5%。

受此影響，今日A股低開后震蕩整理，滬指相對偏強，挑戰(zhàn)3400點!科創(chuàng)50指數(shù)跌近1%。截至收盤，滬指漲0.23%，報3393.33點;深成指漲0.04%，報11860.40點;創(chuàng)業(yè)板指跌0.14%，報2431.10點。

盤面上，AI賽道午后回暖，算力、CPO概念股爆發(fā)，多股漲超10%;家電、食品、飲料等消費股沖高，香飄飄等漲停;銀行、券商、保險等大金融板塊繼續(xù)走強，東北證券一度2連板;此外，儲能、貴金屬、鋰礦等板塊活躍。

下跌方面，近40股遭集體減持，相關(guān)個股多數(shù)走低，帶動半導體、醫(yī)藥等相關(guān)板塊集體走低，CRO大白馬藥明康德跌逾5%。

焦點股方面，一季報凈利潤下滑近9成，700億果鏈白馬歌爾股份一度跌停，公司回應(yīng)稱，經(jīng)營規(guī)模仍在擴大，靜待行業(yè)觸底反彈;今年最貴新股來了!索辰科技一度漲超14%，中一簽最多賺2.6萬。

總體上，兩市個股跌多漲少，下跌近3400家，成交額連續(xù)第11個交易日突破1萬億元，北向資金尾盤再度抄底，凈買入超20億元。

展望后市，國海證券認為，A股賺錢效應(yīng)未能同步釋放，把握業(yè)績線或是更優(yōu)解。

熱門板塊

1、CPO板塊爆發(fā)

CPO(共封裝光學)板塊震蕩反彈，劍橋科技、通宇通訊漲停，生益電子、天孚通信、聯(lián)特科技、太辰光等跟漲。

點評：消息面上，劍橋科技一季報實現(xiàn)凈利潤7147.25萬元，同比扭虧為盈。

2、大金融股再走強

券商、銀行、保險等大金融板塊繼續(xù)走強，東北證券一度2連板，東吳證券、中國人壽、中國太保、中信銀行、長沙銀行等紛紛走高。

點評：華西證券指出，券商板塊的整體市凈率1.26倍，證券指數(shù)的PB估值在過去10年10.85%分位數(shù)。板塊估值和業(yè)績成長潛力的錯配帶來左側(cè)配置機會。

3、算力板塊回暖

算力股午后拉升回暖，中科曙光逼近漲停，普麗盛、美格智能、拓維信息、首都在線、紫光股份、拓爾思等跟漲。

點評：消息面上，4月17日上午，國家超算互聯(lián)網(wǎng)工作啟動會在天津召開，會議發(fā)起成立了國家超算互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合體。

4、鋰礦股沖高

鋰礦股拉升，永興材料一度漲超5%，中礦資源、天齊鋰業(yè)、融捷股份、贛鋒鋰業(yè)、盛新鋰能、西藏礦業(yè)等拉升。

點評：消息上，緬甸佤邦當?shù)毓賳T稱，緬甸佤邦將從8月起暫停礦產(chǎn)資源勘探。

機構(gòu)觀點

展望后市，國海證券認為，A股賺錢效應(yīng)未能同步釋放，把握業(yè)績線或是更優(yōu)解。

中金：短期內(nèi)高股息、低估值的國有大行有望繼續(xù)重估

中金公司指出，今年信貸連續(xù)超預期，但PPI增速下行、貸款利率低迷，似乎存在矛盾。我們認為一季度信貸需求已出現(xiàn)恢復跡象，特別是基建、高新制造業(yè)、綠色、小微、鄉(xiāng)村振興等領(lǐng)域投放情況較好，居民按揭和消費貸款需求也有所恢復。但由于銀行信貸投放節(jié)奏明顯前置、價格競爭激烈，導致信貸供大于求、利率下行。向前看，我們預計隨著二三季度銀行信貸擴張節(jié)奏邊際放緩、需求繼續(xù)恢復，資金供需關(guān)系更為平衡，貸款利率有望環(huán)比企穩(wěn)，資金“空轉(zhuǎn)”現(xiàn)象也有望減少，短期內(nèi)高股息、低估值的國有大行有望繼續(xù)重估。

國海證券：賺錢效應(yīng)未能同步釋放，把握業(yè)績線或是更優(yōu)解

國海證券表示，整體來看，昨日市場在TMT行業(yè)調(diào)整的背景下，中字頭權(quán)重以及券商帶動滬指創(chuàng)下了年內(nèi)新高，但市場賺錢效應(yīng)未能同步釋放。短期來看，資金圍繞滬指3400點或仍有爭奪，市場延續(xù)結(jié)構(gòu)性輪動行情的概率較大，因此操作上不建議太過激進，把握業(yè)績線或是更優(yōu)解。

中信證券：持續(xù)看好半導體行業(yè) 建議關(guān)注核心自主可控環(huán)節(jié)

中信證券指出，近期集成電路相關(guān)支持政策及舉措逐漸推出，預計市場期待的集成電路產(chǎn)業(yè)政策后續(xù)有望落地，布局集成電路“卡脖子”環(huán)節(jié)廠商有望核心受益。此外，國內(nèi)晶圓廠建設(shè)需求持續(xù)且剛性，預計國內(nèi)邏輯和存儲成熟制程將逐步實現(xiàn)正常擴產(chǎn)。從當下產(chǎn)業(yè)安全角度出發(fā)，建議重點關(guān)注半導體設(shè)備、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”、后續(xù)有望獲得政策推動的環(huán)節(jié)。