光大證券發(fā)布研報稱，伴隨 5G 時代下物聯網、AI、智能穿戴等新型應用場景的不斷涌現，各類終端應用也帶來數據流量的增長，進一步驅動PCB向高速、高頻和集成化、小型化、輕薄化的方向發(fā)展。高多層、高頻高速、HDI 等中高階 PCB 產品的需求將繼續(xù)保持較好增長。深南電路(002916.SZ)產品下游應用以通信設備為核心，重點布局數據中心（含服務器）等領域，有望帶動公司長期成長。

光大證券主要觀點如下：

(資料圖片僅供參考)

事件：

深南電路發(fā)布2022年年報。2022年公司實現收入139.9億元，同比增長0.4%，實現歸母凈利潤16.4億元，同比增長10.7%。

點評：

PCB三大領域實現突破

2022年公司印制電路板業(yè)務實現主營業(yè)務收入 88.25 億元，同比增長1.01%，占公司營業(yè)總收入的63.06%；毛利率28.12%，較上年同期提升2.84 pcts。在通信領域，2022 年國內通信市場需求放緩，海外通信需求上升。公司在國內客戶端份額保持穩(wěn)定的同時，海外通信業(yè)務占比提升。數據中心領域，公司已配合主要客戶完成新一代平臺服務器 PCB 研發(fā)，現已逐步進入中小批量供應階段，有能力快速滿足客戶后續(xù)大批量供應需求。汽車電子領域，公司通過深耕大客戶和開發(fā)新客戶，確保了汽車電子領域訂單繼續(xù)保持穩(wěn)定上升趨勢，訂單同比增長超60%。汽車電子專業(yè)工廠南通三期產能爬坡穩(wěn)步推進、技術能力持續(xù)提升，2022年底已開始盈利。

封裝基板業(yè)務順利推進

2022年公司封裝基板業(yè)務實現主營業(yè)務收入 25.20 億元，同比增長 4.35%，占公司營業(yè)總收入的 18.01%；毛利率26.98%。下游市場拓展方面，存儲類產品因客戶開發(fā)及深耕工作取得顯著成效，保障了穩(wěn)定的訂單來源。新項目建設方面，廣州封裝基板項目和無錫基板二期項目建設推進順利。無錫基板二期工廠已于 2022 年 9 月下旬連線投產并進入產能爬坡階段。廣州封裝基板項目分兩期建設，目前項目總體進展推進順利，其中一期部分廠房及配套設施主體結構已封頂，預計將于 2023 年第四季度連線投產。

服務器市場有望帶動公司長期成長

伴隨 5G 時代下物聯網、AI、智能穿戴等新型應用場景的不斷涌現，各類終端應用也帶來數據流量的增長，進一步驅動PCB向高速、高頻和集成化、小型化、輕薄化的方向發(fā)展。高多層、高頻高速、HDI 等中高階 PCB 產品的需求將繼續(xù)保持較好增長。公司產品下游應用以通信設備為核心，重點布局數據中心（含服務器）等領域，有望帶動公司長期成長。

風險提示：客戶導入不及預期，毛利率下滑風險。